Abstrakt
The rapid evolution of microelectronics requires materials that combine exceptional strength, ductility, and electrical conductivity for joining applications and durable lithium-ion battery anodes. Nanotwinned Cu (nt-Cu) surpasses conventional strengthening approaches, which often compromise ductility and conductivity, by using nanoscale twin boundaries to enhance both mechanical and electrical properties. This review examines the thermomechanical characteristics, fabrication methods, multiscale mechanistic insights, and technological applications of nt-Cu, bridging fundamental science with engineering practice. Using an informatics-driven approach that incorporates advanced text mining and visualization techniques, this study elucidates key trends in the structural and mechanical properties of nt-Cu, advancing its application in cutting-edge joining technologies.
| Język oryginału | angielski |
|---|---|
| Numer artykułu | 103630 |
| Czasopismo | Advances in Colloid and Interface Science |
| Tom | 346 |
| Identyfikatory DOI | |
| Status publikacji | Opublikowano - gru 2025 |
Cele SDG ONZ
Ten wynik przyczynia się do realizacji następujących celów zrównoważonego rozwoju
-
Cel 7 Przystępna i czysta energia
Obszary tematyczne ASJC Scopus
- Powierzchnie i interfejsy
- Chemia fizyczna i teoretyczna
- Chemia koloidów i powierzchni
Fingerprint
Zanurz się w tematy badawcze publikacji „Understanding the mechanothermally superior nanotwinned copper: Fabrication procedure, mechanistic models and technological applications”. Razem tworzą niepowtarzalny odcisk palca.Cytowanie
- APA
- Author
- BIBTEX
- Harvard
- Standard
- RIS
- Vancouver