Przeskocz do nawigacji głównej Przeskocz do wyszukiwania Przeskocz do głównej treści

Understanding the mechanothermally superior nanotwinned copper: Fabrication procedure, mechanistic models and technological applications

  • Zhijie Zhang
  • , Yulong Hu
  • , Xiangyu Li
  • , Fengjiang Wang
  • , Yi Li
  • , Anil Kunwar
  • Jiangsu University of Science and Technology
  • Xi'an Jiaotong University
  • Guangdong Academy of Sciences

Wyniki badań: Wkład do czasopismaArtykuł przeglądowyrecenzja

1 Cytowanie z bazy Scopus

Abstrakt

The rapid evolution of microelectronics requires materials that combine exceptional strength, ductility, and electrical conductivity for joining applications and durable lithium-ion battery anodes. Nanotwinned Cu (nt-Cu) surpasses conventional strengthening approaches, which often compromise ductility and conductivity, by using nanoscale twin boundaries to enhance both mechanical and electrical properties. This review examines the thermomechanical characteristics, fabrication methods, multiscale mechanistic insights, and technological applications of nt-Cu, bridging fundamental science with engineering practice. Using an informatics-driven approach that incorporates advanced text mining and visualization techniques, this study elucidates key trends in the structural and mechanical properties of nt-Cu, advancing its application in cutting-edge joining technologies.

Język oryginałuangielski
Numer artykułu103630
CzasopismoAdvances in Colloid and Interface Science
Tom346
Identyfikatory DOI
Status publikacjiOpublikowano - gru 2025

Cele SDG ONZ

Ten wynik przyczynia się do realizacji następujących celów zrównoważonego rozwoju

  1. Cel 7 - Przystępna i czysta energia
    Cel 7 Przystępna i czysta energia

Obszary tematyczne ASJC Scopus

  • Powierzchnie i interfejsy
  • Chemia fizyczna i teoretyczna
  • Chemia koloidów i powierzchni

Fingerprint

Zanurz się w tematy badawcze publikacji „Understanding the mechanothermally superior nanotwinned copper: Fabrication procedure, mechanistic models and technological applications”. Razem tworzą niepowtarzalny odcisk palca.

Cytowanie