Przeskocz do nawigacji głównej Przeskocz do wyszukiwania Przeskocz do głównej treści

TEMPERATURE FIELD IN SOLID FORMING AN ENCLOSURE WHERE HEAT TRANSMISSION BY CONVECTION AND RADIATION IS TAKING PLACE.

  • Silesian University of Technology

Wyniki badań: Rozdział w książce/raport/materiał konferencyjnyWkład w konferencjęrecenzja

2 Cytowania z bazy Scopus

Abstrakt

A method of computing the temperature field in solid, radiating walls heated by convection from a transparent gas is presented. Both heat radiation and heat conduction equations are formulated in terms of boundary integral equations. The discretization of these equations is accomplished using a slightly modified standard boundary element method computer program. The discretization results in two coupled sets of algebraic equations corresponding to conduction and radiation. Due to the original solution strategy, all the unknowns of these sets, except those of the temperatures of the radiating boundary elements, are eliminated, thus significantly reducing the number of the nonlinear equations to be solved. A numerical example is included.

Język oryginałuangielski
Tytuł publikacji goszczącejInstitution of Chemical Engineers Symposium Series
WydawcaInst of Chemical Engineers (EFCE Event n 308)
Strony989-1000
Liczba stron12
Edycja86
ISBN (drukowany)0852951701, 9780852951705
Identyfikatory DOI
Status publikacjiOpublikowano - 1984

Seria publikacji

NazwaInstitution of Chemical Engineers Symposium Series
Numer86
ISSN (drukowany)0307-0492

Obszary tematyczne ASJC Scopus

  • Ogólna inżynieria chemiczna

Fingerprint

Zanurz się w tematy badawcze publikacji „TEMPERATURE FIELD IN SOLID FORMING AN ENCLOSURE WHERE HEAT TRANSMISSION BY CONVECTION AND RADIATION IS TAKING PLACE.”. Razem tworzą niepowtarzalny odcisk palca.

Cytowanie