Abstrakt
The paper describes a new method of obtaining of Ni-W-P resistor layers, featuring elevated electrical stability.
| Przetłumaczony tytuł wkładu | Resistive ni-w-p layers obtained by chemical metallization method |
|---|---|
| Język oryginału | polski |
| Strony (od–do) | 105-106 |
| Liczba stron | 2 |
| Czasopismo | Przeglad Elektrotechniczny |
| Tom | 91 |
| Numer wydania | 9 |
| Identyfikatory DOI | |
| Status publikacji | Opublikowano - 1 sie 2015 |
Cele SDG ONZ
Ten wynik przyczynia się do realizacji następujących celów zrównoważonego rozwoju
-
Cel 9 Przemysł, innowacje i infrastruktura
Słowa kluczowe
- Chemical metallization
- Ni-P
- Ni-W-P
- Precision resistors
- Resistive layers
Obszary tematyczne ASJC Scopus
- Inżynieria elektryczna i elektroniczna
Fingerprint
Zanurz się w tematy badawcze publikacji „Rezystywne warstwy Ni-W-P wytwarzane methodical chemicznej metalizacji”. Razem tworzą niepowtarzalny odcisk palca.Cytowanie
- APA
- Author
- BIBTEX
- Harvard
- Standard
- RIS
- Vancouver