Przeskocz do nawigacji głównej Przeskocz do wyszukiwania Przeskocz do głównej treści

Research of leaching of the printed circuit boards coming from waste mobile phones

  • Silesian University of Technology

Wyniki badań: Wkład do czasopismaArtykułrecenzja

13 Cytowania z bazy Scopus

Abstrakt

The continuous changing technologies of electronic devices, mainly mobile phones cause that their life is shorten from year to year (even to 8-12 months); that is way there is a constantly increasing amount of generated waste. Such waste treatment to recover mainly copper and other base metals should be really profitable. The process of metals recovery could be done using different methods including pyro- and hydrometallurgical process. The paper describes the research of leaching process of Printed Circuit Boards (PCB) coming from waste mobile phones. As a leaching agent sulfuric acid was used with addition of hydrogen peroxides. Experiments were carried out for different temperature, acid concentration and addition of hydrogen peroxide. As a result the concentration of copper, zinc, iron and aluminium in the obtained solution was measured. The results were discussed.

Język oryginałuangielski
Strony (od–do)143-147
Liczba stron5
CzasopismoArchives of Metallurgy and Materials
Tom63
Numer wydania1
Identyfikatory DOI
Status publikacjiOpublikowano - 2018

Cele SDG ONZ

Ten wynik przyczynia się do realizacji następujących celów zrównoważonego rozwoju

  1. Cel 12 - Odpowiedzialne zużycie i produkcja
    Cel 12 Odpowiedzialne zużycie i produkcja

Obszary tematyczne ASJC Scopus

  • Metale i stopy

Fingerprint

Zanurz się w tematy badawcze publikacji „Research of leaching of the printed circuit boards coming from waste mobile phones”. Razem tworzą niepowtarzalny odcisk palca.

Cytowanie