Przeskocz do nawigacji głównej Przeskocz do wyszukiwania Przeskocz do głównej treści

Mathematical model of the process of creating film resistors with a Ni-P resistive layer

  • Silesian University of Technology

Wyniki badań: Rozdział w książce/raport/materiał konferencyjnyWkład w konferencjęrecenzja

Abstrakt

The authors created a convenient and easy to use tool for calculating basic Ni-P resistive layer parameters, namely surface resistance and TCR of test resistor, based on chemical metallization parameters. The program allows calculating basic values characterizing the technological process of Ni-P resistive layer formation by means of chemical metallization. The values are temperature and acidity of the metallization bath. The values are calculated for a given level of surface resistance of Ni-P resistive layer and defined required range of changes of TCR of test resistor with the Ni-P layer. The calculations are possible for surface resistance values in the range of 0.5 Ω/□ □ 2.5 Ω/□. As the program was developed on the basis of experimental data, parameters of resistors produced using the mathematical model are in practice coherent with expected results. The best coherence is achieved for simultaneous simulation of surface resistance and TCR. Very good results are also obtained if one wants to use a metallization bath of a temperature from the (333÷353) K range in order to obtain the required resistor parameters.

Język oryginałuangielski
Tytuł publikacji goszczącejEMPC 2017 - 21st European Microelectronics and Packaging Conference and Exhibition
RedaktorzyAndrzej Dziedzic, Piotr Jasinski
WydawcaInstitute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Strony1-5
Liczba stron5
ISBN (elektroniczny)9780956808646
Identyfikatory DOI
Status publikacjiOpublikowano - 2 lip 2017
Wydarzenie21st European Microelectronics and Packaging Conference and Exhibition, EMPC 2017 - Warsaw, Polska
Czas trwania: 10 wrz 201713 wrz 2017

Seria publikacji

NazwaEMPC 2017 - 21st European Microelectronics and Packaging Conference and Exhibition
Tom2018-January

Konferencja

Konferencja21st European Microelectronics and Packaging Conference and Exhibition, EMPC 2017
Kraj/TerytoriumPolska
MiejscowośćWarsaw
Okres10/09/1713/09/17

Obszary tematyczne ASJC Scopus

  • Inżynieria elektryczna i elektroniczna
  • Materiały elektroniczne, optyczne i magnetyczne
  • Powierzchnie, powłoki i filmy

Fingerprint

Zanurz się w tematy badawcze publikacji „Mathematical model of the process of creating film resistors with a Ni-P resistive layer”. Razem tworzą niepowtarzalny odcisk palca.

Cytuj to