Abstrakt
This paper discuses frequency properties of power delivery network impedance in multi-layer printed circuit boards. The influence of layer stackup and decoupling capacitors placement are illustrated as result of full-wave analysis performed by means of HyperLynx Power Integrity simulation software.
| Przetłumaczony tytuł wkładu | Analiza wpływu rozmieszczenia płaszczyzn odniesienia i kondensatorów odsprzęgających na impedancję obwodów zasilania wielowarstwowych obwodów drukowanych |
|---|---|
| Język oryginału | angielski |
| Strony (od–do) | 66-69 |
| Liczba stron | 4 |
| Czasopismo | Przeglad Elektrotechniczny |
| Tom | 94 |
| Numer wydania | 2 |
| Identyfikatory DOI | |
| Status publikacji | Opublikowano - 2018 |
Obszary tematyczne ASJC Scopus
- Inżynieria elektryczna i elektroniczna
Fingerprint
Zanurz się w tematy badawcze publikacji „Analiza wpływu rozmieszczenia płaszczyzn odniesienia i kondensatorów odsprzęgających na impedancję obwodów zasilania wielowarstwowych obwodów drukowanych”. Razem tworzą niepowtarzalny odcisk palca.Cytowanie
- APA
- Author
- BIBTEX
- Harvard
- Standard
- RIS
- Vancouver