Przeskocz do nawigacji głównej Przeskocz do wyszukiwania Przeskocz do głównej treści

Heat dissipation within electrical switchgear enclosure

  • Silesian University of Technology
  • Symkom Sp. z o.o.

Wyniki badań: Rozdział w książce/raport/materiał konferencyjnyWkład w konferencjęrecenzja

Abstrakt

In this paper, the coupled numerical model was used to study the heat dissipation rate within the switchgear enclosure. The main focus in the analysis was on the natural convection cooling. Thus the modification of inlets/outlets was proposed to increase the volume of flowing air. As a result of this study, the cooling capability of the unit was increased. Moreover, the reduction in the busbars temperature and changes in the air flow patterns were observed.

Język oryginałuangielski
Tytuł publikacji goszczącej9th IET International Conference on Computation in Electromagnetics, CEM 2014
WydawcaInstitution of Engineering and Technology
Edycja627 CP
ISBN (drukowany)9781849198172
Identyfikatory DOI
Status publikacjiOpublikowano - 2014
Wydarzenie9th IET International Conference on Computation in Electromagnetics, CEM 2014 - London, Wielka Brytania
Czas trwania: 31 mar 20141 kwi 2014

Seria publikacji

NazwaIET Conference Publications
Numer627 CP
Tom2014

Konferencja

Konferencja9th IET International Conference on Computation in Electromagnetics, CEM 2014
Kraj/TerytoriumWielka Brytania
MiejscowośćLondon
Okres31/03/141/04/14

Obszary tematyczne ASJC Scopus

  • Inżynieria elektryczna i elektroniczna

Fingerprint

Zanurz się w tematy badawcze publikacji „Heat dissipation within electrical switchgear enclosure”. Razem tworzą niepowtarzalny odcisk palca.

Cytowanie