Przeskocz do nawigacji głównej Przeskocz do wyszukiwania Przeskocz do głównej treści

Conductive and resistive layers based on Ni-P alloy made by selective metallization

Przetłumaczony tytuł wkładu: Warstwy przewodzące i rezystancyjne na bazie stopu Ni-P wykonane metodą selektywnej metalizacji

Wyniki badań: Wkład do czasopismaArtykułrecenzja

Abstrakt

The article presents the results of the authors work on the application of layers based on Ni-P alloy in electronics. The authors proved that these layers can be used to make conductive and resistive paths on ceramic and silicon substrates. The innovativeness of the work carried out is expressed in the combination of electroless metallization technology and photochemical technology for selective deposition of layers of any shape.

Przetłumaczony tytuł wkładuWarstwy przewodzące i rezystancyjne na bazie stopu Ni-P wykonane metodą selektywnej metalizacji
Język oryginałuangielski
Strony (od–do)188-191
Liczba stron4
CzasopismoPrzeglad Elektrotechniczny
Tom2023
Numer wydania8
Identyfikatory DOI
Status publikacjiOpublikowano - 2023

Obszary tematyczne ASJC Scopus

  • Inżynieria elektryczna i elektroniczna

Fingerprint

Zanurz się w tematy badawcze publikacji „Warstwy przewodzące i rezystancyjne na bazie stopu Ni-P wykonane metodą selektywnej metalizacji”. Razem tworzą niepowtarzalny odcisk palca.

Cytowanie