Abstrakt
The article presents the results of the authors work on the application of layers based on Ni-P alloy in electronics. The authors proved that these layers can be used to make conductive and resistive paths on ceramic and silicon substrates. The innovativeness of the work carried out is expressed in the combination of electroless metallization technology and photochemical technology for selective deposition of layers of any shape.
| Przetłumaczony tytuł wkładu | Warstwy przewodzące i rezystancyjne na bazie stopu Ni-P wykonane metodą selektywnej metalizacji |
|---|---|
| Język oryginału | angielski |
| Strony (od–do) | 188-191 |
| Liczba stron | 4 |
| Czasopismo | Przeglad Elektrotechniczny |
| Tom | 2023 |
| Numer wydania | 8 |
| Identyfikatory DOI | |
| Status publikacji | Opublikowano - 2023 |
Obszary tematyczne ASJC Scopus
- Inżynieria elektryczna i elektroniczna
Fingerprint
Zanurz się w tematy badawcze publikacji „Warstwy przewodzące i rezystancyjne na bazie stopu Ni-P wykonane metodą selektywnej metalizacji”. Razem tworzą niepowtarzalny odcisk palca.Cytowanie
- APA
- Author
- BIBTEX
- Harvard
- Standard
- RIS
- Vancouver